[发明专利]固体继电器柔性封装结构无效
| 申请号： | 201310494066.6 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104576200A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 丁益平 | 申请（专利权）人： | 丹阳市米可汽车零部件厂 |
| 主分类号： | H01H45/04 | 分类号： | H01H45/04 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 沈志海 |
| 地址： | 212323 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固体继电器柔性封装结构，包括集成电路、信号线、功率线、护套、填充树脂，所述信号线和所述功率线连接所述集成电路并分别向两边梳理，所述集成电路、所述信号线以及所述功率线均位于所述护套内，所述护套内填充有所述填充树脂。本发明所提供的固体继电器柔性封装结构，树脂固化后对固体继电器的零部件进行了固定使其成为整体，能够有效地防止固体继电器的零部件发生相对偏移或脱落，并且通过填充加强筋，使封装后的固体继电器具有较好的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 继电器 柔性 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种固体继电器柔性封装结构，其特征在于：包括集成电路（1）、信号线（2）、功率线（3）、护套（6）、填充树脂（7），所述信号线（2）和所述功率线（3）连接所述集成电路（1）并分别向两边梳理，所述集成电路（1）、所述信号线（2）以及所述功率线（3）均位于所述护套（6）内，所述护套（6）内填充有所述填充树脂（7）。
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