[发明专利]一种制备新型铜合金保护层材料及薄膜迭层的方法

摘要

本发明提供一种制备新型铜合金保护层材料及薄膜迭层的方法，首先在已有吸收层的玻璃或者PET上面先溅镀透明导电膜(氧化锌铝镓)与金属层，在溅镀铜合金保护层，形成薄膜光电池的上电极的薄膜迭层结构(基材/ZAGO/金属或者合金/Cu-alloy。薄膜可以在低温(<150℃)状态下溅镀成膜，符合玻璃及各种可挠性基材得使用，纯铝纯银铝合金或者银合金的溅镀确保了导线的低电阻，搭配上表面的铜合金镀膜增加导线的耐候性，形成一种低成本、低电阻、耐候性良好的薄膜结构，电阻值可维持于6x0-6Ωcm以下，符合薄膜光电池的电极的生产需求。

主权项

一种制备新型铜合金保护层材料及薄膜迭层的方法，铜合金保护层材料从下至上依次为导电氧化锌铝镓薄膜层、纯银或银合金薄膜层、铜合金薄膜层组成；其特征是在于：其中所述导电氧化锌铝镓薄膜层的材料中氧化铝含量质量分数为0.1‑5.0%，氧化镓的含量质量分数0.1‑5.0%，余量为氧化锌；将上述原料分别使用氧化锆球、纯水及分散剂羧酸盐类研磨充分混合，研磨时间24小时，然后将浆料灌入多孔性模具中，经过干燥后脱膜形成多元氧化物混合的低密度胚体，然后经过1400‑1550℃的高温烧结，即能形成溅镀用高密度靶材胚体，经切割与表面研磨成氧化锌铝镓(ZAGO)靶材；采用多层结构设计，首先在玻璃或可挠性PET基板上先溅镀15‑200nm的氧化锌铝嫁薄膜，接着溅镀15‑500nm的纯银、纯铝、铝合金或者银合金薄膜，最后在溅镀10‑200nm的铜合金薄膜，形成多层迭层结构的电极薄膜，使得薄膜在<150℃状态下溅镀成膜。