[发明专利]表面贴装型热敏电阻元件在审
| 申请号： | 201310494851.1 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103515040A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 孙天举 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种表面贴装型热敏电阻元件，包含多层具有正温度系数效应的高分子材料层和多层金属箔电极，高分子材料层为高分子材料与导电填料以及导热填料的混合物，具有正温度系数效应的高分子材料层为电阻单元，每层电阻上下均有一层金属箔电极，两层相邻的电阻层共用1层金属箔；以顶层电阻单元为第1层电阻，自上而下编序，电阻单元层量为2N+1层，奇数层的电阻率为P1，厚度为C1；偶数层的电阻率为P2，厚度为C2；元件上下表面的防焊面宽度为W2；电阻率满足P1>(C1*C2/W22)*P2；顶层电极为第1层电极，自上而下编序，电极层为2N+2层，任意两层奇数层电极均延伸相连，任意两层偶数层电极均延伸相连，任意偶数层电极与任意奇数层电极均不直接相连，至少由一层电阻单元隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 热敏电阻 元件 | ||
【主权项】：
一种表面贴装型热敏电阻元件，包含：多层具有正温度系数效应的高分子材料层，以及与之配合的多层金属箔电极，所述的高分子材料层为高分子材料与导电填料以及导热填料的混合物，其特征在于：所述的具有正温度系数效应的高分子材料层为电阻单元，每层电阻上下均有1层金属箔电极，两层相邻的电阻层共用一层金属箔；以顶层电阻单元为第1层电阻，自上而下编序，电阻单元层总数量为2N+1层，N为大于等于1的正整数，其中，奇数层的电阻率为P1，厚度为C1；偶数层的电阻率为P2，厚度为C2；元件上下表面的防焊面宽度为W2；电阻率满足P1>(C1*C2/W22)*P2；以顶层电极为第1层电极，自上而下编序，电极层总数为2N+2层，N为大于等于1的正整数，任意两层奇数层电极均延伸相连，任意两层偶数层电极均延伸相连，任意偶数层电极与任意奇数层电极均不直接相连，至少由一层电阻单元隔开。
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