[发明专利]用于监测非晶硅薄膜的结晶的方法和系统有效
申请号: | 201310495927.2 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN104134616B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 麦单洽克·伊万;苏炳洙;李东炫;李源必 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/336 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王占杰;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了用于监测非晶硅(a‑Si)薄膜的结晶的方法和系统以及通过利用所述系统和方法来制造薄膜晶体管(TFT)的方法。监测a‑Si薄膜的结晶的方法包括:将来自光源的光照射到待监测a‑Si薄膜上,以使待监测a‑Si薄膜退火;使待监测a‑Si薄膜退火并同时地在设定的时间间隔测量由待监测a‑Si薄膜散射的光的拉曼散射光谱;以及基于拉曼散射光谱来计算待监测a‑Si薄膜的结晶特征值。 | ||
搜索关键词: | 用于 监测 非晶硅 薄膜 结晶 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种监测非晶硅薄膜的结晶的方法,所述方法包括:将来自光源的光照射到待监测非晶硅薄膜上,以使待监测非晶硅薄膜退火;使待监测非晶硅薄膜退火并同时在设定的时间间隔测量由待监测非晶硅薄膜散射的光的拉曼散射光谱;基于拉曼散射光谱计算待监测非晶硅薄膜的结晶特征值,其中,计算待监测非晶硅薄膜的结晶特征值的步骤包括:在每个时间间隔计算来自拉曼散射光谱的非晶硅峰和多晶硅峰之间的峰值比;在每个时间间隔绘制峰值比以形成峰值比图案曲线,形成的峰值比图案曲线呈指数衰减;以及通过利用峰值比图案曲线来计算指数衰减公式的衰减参数值作为结晶特征值,其中,衰减参数值对应于在峰值比图案曲线上的饱和状态下的非晶硅峰和多晶硅峰之间的峰值比。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310495927.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:浅沟槽隔离结构的制造方法
- 下一篇:一种薄膜晶体管及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造