[发明专利]一种弹簧蘸胶探针无效
| 申请号： | 201310496062.1 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103551275A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 崔邦军 | 申请（专利权）人： | 昆山邦琪盛电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种弹簧蘸胶探针，包括腔体、顶针和外弹簧，所述顶针的金属杆一端套固在腔体一端，金属杆另一端连接探针头，所述探针头前端设有梯形凹槽，所述外弹簧外面设有一套筒。本发明通过设置梯形凹槽，增加了蘸胶量，且在蘸有粘胶剂后粘着半导体芯片时，减小了对半导体芯片的外力冲击，从而保证了产品质量；同时通过设置套筒，避免弹簧的弹性降低和电气接触性不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹簧 探针 | ||
【主权项】：
一种弹簧蘸胶探针，包括腔体（1）、顶针和外弹簧（2），所述顶针的金属杆（3）一端套固在腔体（1）一端，金属杆（3）另一端连接探针头（4），其特征在于，所述探针头（4）前端设有梯形凹槽（6），所述外弹簧（2）外面设有一套筒（5）。
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