[发明专利]软性线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310496359.8 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103533758B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 乔伟雄 | 申请（专利权）人： | 无锡博一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性线路板的制作方法，包括以下步骤步骤1、提供基材，所述基材包括接口部及连接接口部的延伸部，所述接口部包括第一基层及贴附于第一基层两侧的第一与第二铜箔层；步骤2、图案化所述第一与第二铜箔层，以在第一基层的一侧形成第一电路图形；步骤3、在第一基层形成有第一电路图形侧涂覆绿油；步骤4、提供第一保护膜，所述第一保护膜上设有开窗；步骤5、将第一保护膜贴附于所述第一基层的另一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、提供基材，所述基材包括接口部及连接接口部的延伸部，所述接口部包括第一基层及贴附于第一基层两侧的第一与第二铜箔层；步骤2、图案化所述第一与第二铜箔层，以在第一基层的一侧形成第一电路图形；步骤3、在第一基层形成有第一电路图形侧涂覆绿油；步骤4、提供第一保护膜，所述第一保护膜上设有开窗；步骤5、将第一保护膜贴附于所述第一基层的另一侧，所述第一保护膜上的开窗与接口部相对应；所述延伸部包括：第二基层及贴附于第二基层两侧的第三与第四铜箔层；所述第一与第三铜箔层一体成型设置；所述第二与第四铜箔层一体成型设置；所述步骤2具体为：分别图案化所述第一与第三铜箔层及第二与第四铜箔层，在第一基层的一侧形成第一电路图形，在第二基层的一侧形成第二电路图形，该第一与第二电路图形电性连接且相对设置。
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