[发明专利]一种可记录硅片数量的硅片盒无效
| 申请号： | 201310497098.1 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103500723A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 郑全来 | 申请（专利权）人： | 郑全来 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/30;B65D25/20 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王纪辰 |
| 地址： | 262409 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可记录硅片数量的硅片盒，包括盒体，在所述盒体上设有与其盖合的盒盖，在所述盒盖上设有凹槽，所述凹槽的开口侧设在所述盒盖的外表面上，所述凹槽内设有拨码器，所述盒盖上还设有罩体，所述罩体用于盖住所述凹槽开口处上方。本发明结构简单，操作方便，避免了因重新统计硅片数量而使硅片破碎的情况发生，节省成本。同时减掉了统计硅片数量的劳动过程，间接的节省了劳动成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 记录 硅片 数量 | ||
【主权项】：
一种可记录硅片数量的硅片盒，包括盒体,在所述盒体上设有与其盖合的盒盖，其特征在于：在所述盒盖上设有凹槽，所述凹槽的开口侧设在所述盒盖的外表面上，所述凹槽内设有拨码器，所述盒盖上还设有罩体，所述罩体罩设于所述凹槽开口处上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
