[发明专利]一种硅酸盐低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法无效
申请号: | 201310499020.3 | 申请日: | 2013-10-22 |
公开(公告)号: | CN103613369A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 窦刚;郭梅 | 申请(专利权)人: | 山东科技大学 |
主分类号: | C04B35/16 | 分类号: | C04B35/16;C04B35/622;C04B35/63 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 王连君 |
地址: | 266590 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法,其中,陶瓷基板材料主晶相为Zn2SiO4,次晶相为CaTiO3,其介电常数εr=6.1~8.2,品质因数Q×f=9600~16000GHz,谐振频率温度系数τf=-52~28ppm/℃。本发明的制备方法包括:将Zn2SiO4、CaTiO3分别研磨成粉;将CaTiO3、Zn2SiO4与Bi2O3-CuO-B2O3或Li2CO3-Bi2O3-CuO-B2O3按比例混合,加入无水乙醇或去离子水进行球磨、烘干、造粒后,入炉经900~975℃烧结。本发明的制备方法,其产物纯度高、质量好、工艺简单、烧结温度低且能与高电导率的Ag共烧。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅酸盐 低温 陶瓷 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低温共烧陶瓷基板材料,其特征在于,主晶相为Zn2SiO4,次晶相为CaTiO3,介电常数εr=6.1~8.2,品质因数Q×f=9600~16000GHz,谐振频率温度系数τf=‑52~28ppm/℃。
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