[发明专利]带隔片的切割/芯片接合薄膜有效
| 申请号： | 201310499530.0 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103794530B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 菅生悠树;村田修平;大西谦司;木村雄大;柳雄一朗;井上刚一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及带隔片的切割/芯片接合薄膜。本发明提供容易从隔片上剥离切割/芯片接合薄膜的带隔片的切割/芯片接合薄膜。一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层叠而得到。 | ||
| 搜索关键词： | 带隔片 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层叠而得到，其中，与所述伸出片的伸出方向垂直的方向上所述伸出片的根部的最小直径距离小于所述伸出片的根部与前端部之间的中间部的最大直径距离，所述伸出片具有锥形的前端部，所述伸出片具有V形的前端部，并且所述V形的前端部的内角为30°以上且90°以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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