[发明专利]一种批量硅片吸持装置无效
| 申请号： | 201310500266.8 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103594409A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 许波涛;龙会跃;钟新华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种批量硅片吸持装置，包括顶板和顶板下方的多个结构、大小一致的吸爪，所述顶板的两端安装端板；所述吸爪的一个端面为竖直面，吸爪的上部为连接部而吸爪的下部为夹持部，连接部的底部与夹持部的顶部连接，连接部的厚度大于夹持部的厚度，并设有连接机构沿垂直于吸爪厚度方向将各吸爪叠加固定到两个端板之间，相邻吸爪的夹持部之间的距离大于硅片的厚度；该吸持装置还设有吸附硅片的真空吸附机构。通过本发明的批量硅片吸持装置，可以很好的实现批量吸持硅片，可以大数量同时吸持硅片，也可以小数量同时吸持甚至单个吸爪独立吸持硅片，同时结构非常紧凑，可以直接从硅片花篮盒或石英舟中批量取片，提高搬运效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 批量 硅片 装置 | ||
【主权项】：
一种批量硅片吸持装置，包括顶板（4）和顶板（4）下方的多个结构、大小一致的吸爪，其特征是，所述顶板（4）的两端安装端板（2）；所述吸爪的一个端面为竖直面，吸爪的上部为连接部（11）而吸爪的下部为夹持部（1），连接部（11）的底部与夹持部（1）的顶部连接，连接部（11）的厚度大于夹持部（1）的厚度，并设有连接机构沿垂直于吸爪厚度方向将各吸爪叠加固定到两个端板（2）之间，相邻吸爪的夹持部（1）之间的间隙大于硅片的厚度；该吸持装置还设有吸附硅片的真空吸附机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
