[发明专利]防止器件短路的印刷电路板无效
| 申请号： | 201310500739.4 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103533753A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 姚纪荣 | 申请（专利权）人： | 江苏彤明高科汽车电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212314 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及防止器件短路的印刷电路板，包括基板，所述基板上设置有在高电平和地线之间的电子元器件；所述电子元器件通过第一焊盘与高电平电性连接，所述电子元器件通过第二焊盘与地线电性连接；所述第一焊盘与所述高电平之间依次设置有第一电接合区、热熔断区以及第二电接合区；所述电子元器件为电容、瞬态二极管或稳压管。本发明所述的印刷电路板，能够解决电容、瞬态二极管以及稳压管类电子元器件在高压、大浪涌电流的冲击下，能够及时将发生短路的电子元器件断开旁路掉，从而使得短路的电子元器件不再对于回路产生致命性损毁。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 器件 短路 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种防止器件短路的印刷电路板，包括基板，所述基板上设置有在高电平和地线之间的电子元器件；所述电子元器件通过第一焊盘与高电平电性连接，所述电子元器件通过第二焊盘与地线电性连接；其特征在于：所述第一焊盘与所述高电平之间依次发置有第一电接合区、热熔断区以及第二电接合区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏彤明高科汽车电器有限公司，未经江苏彤明高科汽车电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310500739.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
