[发明专利]具有双PTC效应的过电流保护元件

摘要

本发明涉及一种具有双PTC效应的过电流保护元件，包括金属电极和PTC芯材，PTC芯材为具有正温度系数效应的聚合物基导电复合材料薄层，由聚合物基体和导电填料混合而成。PTC芯材有至少两层不同熔点的具有正温度系数效应的聚合物基导电复合材料薄层，一层为电阻-温度关系曲线低转折温度薄层，该层中聚合物基体占总体积分数的20-70%，导电填料占总体积分数的30-80%；另一层为电阻-温度关系曲线高转折温度薄层，该层聚合物基体占总体积分数的20-70%，导电填料占总体积分数的30-80%。所述的两层采取串联方式联接；电阻-温度关系曲线低转折温度薄层所采用的聚合物基体熔点比电阻-温度关系曲线高转折温度薄层所采用的聚合物基体的熔点低。本发明有效保证电子线路安全。

主权项

一种具有双PTC效应的过电流保护元件，包括金属电极和PTC芯材，所述PTC芯材为具有正温度系数效应的聚合物基导电复合材料薄层，所述PTC芯材由聚合物基体和导电填料混合而成，其特征在于：所述PTC芯材包括至少两层不同熔点的具有正温度系数效应的聚合物基导电复合材料薄层，一层为电阻‑温度关系曲线低转折温度薄层，另一层为电阻‑温度关系曲线高转折温度薄层，所述两层不同熔点的聚合物基导电复合材料薄层采取串联方式进行联接；其中，所述电阻‑温度关系曲线低转折温度薄层所采用的聚合物基体熔点比电阻‑温度关系曲线高转折温度薄层所采用的聚合物基体的熔点低；所述电阻‑温度关系曲线低转折温度薄层中聚合物基体占总体积分数的20‑70%，导电填料占总体积分数的30‑80%；所述电阻‑温度关系曲线高转折温度薄层聚合物基体占总体积分数的20‑70%，导电填料占总体积分数的30‑80%。