[发明专利]新型PTC导电复合材料及其制备的PTC热敏元件

摘要

本发明涉及导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件，导电复合材料包含：结晶性聚烯烃基材体积分数30～50%；经过偶联剂处理的碳化钛-碳化钽-碳化钨固熔体的体积分数25～85%，其体积电阻率不大于50μΩ·cm，粒径为0.1～10μm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中；偶联剂为硅烷偶联剂，占导电填料体积的0.05～5%。利用导电复合材料制备的PTC热敏元件，由两个金属箔片之间夹固导电复合材料层构成。本发明的优点是：导电复合材料导电性能好，由该导电复合材料制备的PTC元件具有优良的长期稳定性。

主权项

一种新型PTC导电复合材料，包括结晶性聚合物和导电填料，添加剂占总体积的0～20%，其特征在于，结晶性聚合物基材和导电填料的体积百分比为：（a）结晶性聚烯烃基材  30～50%；（b）经偶联剂处理的碳化钛‑碳化钽‑碳化钨固熔体，体积分数为50～70%，体积电阻率不大于50μΩ·cm，所述固溶体导电填料粒径为0.1μm～10μm；其中，所述的硅烷偶联剂，占所述固溶体导电填料体积的0.5%～1%，其结构式为：R1‑Si‑R2式中：R1基团为甲氧基、乙氧基、乙基甲氧基、甲基乙氧基、甲基甲氧基或它们的同分异构体中的一种；R2基团为乙烯基、环氧基、氨基、甲基丙烯酰氧基或它们的同分异构体中的一种；所述的结晶性聚烯烃基材为聚乙烯、聚丙烯、乙烯‑丙烯酸共聚物中的一种或多种的混合物。