[发明专利]一种基于热电半导体的导热系数自动测量设备有效
| 申请号： | 201310502981.5 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103558247A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 黄耀雄;王启银;王晓强;赵锐;郭鹏飞;王旭;李增强;党世昉 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;山西省电力公司大同供电分公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 马东伟 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于热电半导体的导热系数测量设备，包括：试样管、试样管支撑、控制器，所述试样管包括：绝热套、加热装置、第一温度传感器、第二温度传感器、热电半导体以及电势测量装置；所述绝热套为由绝热材料制成的中空的桶状结构，其一端封闭，另一端开口，所述绝热套固定在所述试样管支撑上并且容纳所述加热装置、所述试样和所述热电半导体。本发明的设备采用热电半导体测量通过试样的热量，并且利用PID自动控制温度的稳定过程，减少了多点测温带来的误差，并且使温度的稳定过程更快，便于测不同温度下材料的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热电 半导体 导热 系数 自动 测量 设备 | ||
【主权项】：
一种基于热电半导体的导热系数测量设备，包括：试样管、试样管支撑、控制器，其特征在于，所述试样管包括：绝热套、加热装置、第一温度传感器、第二温度传感器、热电半导体以及电势测量装置；所述绝热套为由绝热材料制成的中空的桶状结构，其一端封闭，另一端开口，所述绝热套固定在所述试样管支撑上并且容纳所述加热装置、所述试样和所述热电半导体；所述加热装置置于所述绝热套的封闭的一端的内部，能够以恒定功率发出热量；所述试样置于所述绝热套内并且其一端与所述加热装置相接触，另一端与所述热电半导体相接触；所述第一温度传感器置于所述加热装置与所述试样相接的界面处，用于测量该处的温度T1；所述第二温度传感器置于所述试样的另一端与所述热电半导体相接的界面处，用于测量该处的温度T2；所述电势测量装置分别与所述热电半导体的两端相连，用于测量热电半导体两端的电势差；所述控制器接收所述第一温度传感器、所述第二温度传感器所测得的温度以及所述电势测量装置测得的电势差，并且基于所述第一温度传感器、所述第二温度传感器所测得的温度以及所述电势测量装置测得的电势差确定所述试样的导热系数。
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