[发明专利]一种用于贴片晶体的筛选排序定位治具无效
| 申请号： | 201310504723.0 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103531506A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 屈新球;刘剑;张欢 | 申请（专利权）人： | 随州润晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01R31/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市曾*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及到定位治具领域，是一种用于贴片晶体的筛选排序定位治具。其特征是在圆形振盘的上面有出料口轨道；在圆形振盘的外侧分别装有光纤传感器调整支架A、光纤传感器调整支架B、光纤传感器调整支架C和光纤传感器调整支架D；在光纤传感器调整支架A上装有光纤传感器A，在光纤传感器调整支架B上装有光纤传感器B，在光纤传感器调整支架C上装有光纤传感器C，在光纤传感器调整支架D上装有光纤传感器D。由于采用了本技术方案，结构简单，节约了人力，提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶体 筛选 排序 定位 | ||
【主权项】：
一种用于贴片晶体的筛选排序定位治具，其特征是在圆形振盘(4)的上面有出料口轨道(3)；在圆形振盘(4)的外侧分别装有光纤传感器调整支架A(2)、光纤传感器调整支架B(6)、光纤传感器调整支架C(7)和光纤传感器调整支架D(9)；在光纤传感器调整支架A(2)上装有光纤传感器A(1)，在光纤传感器调整支架B(6)上装有光纤传感器B(5)，在光纤传感器调整支架C(7)上装有光纤传感器C(8)，在光纤传感器调整支架D(9)上装有光纤传感器D(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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