[发明专利]基板处理装置、基板处理系统及基板处理装置的控制方法有效
申请号: | 201310506626.5 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN103779254A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 中村康则;中川信彦;川嶋尚彦 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金相允;浦柏明 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 能够恰当执行伴随基板处理的管理的基板处理装置、基板处理系统及基板处理装置的控制方法。设置能够选取对基板能够执行各自承担的承担处理的运转状态和比运转状态能量消耗量少的待机状态的多个功能部(200、300、400、500),还设有装置控制部(50),其在运转状态和待机状态之间控制各功能部的状态,在执行规定有对基板的处理步骤的配方时,使承担按照配方的承担处理的功能部取运转状态来执行承担处理。若接收到以后预定执行的预定配方即预定执行配方,则装置控制部从多个功能部确定能够承担按照预定执行配方的承担处理的功能部,求出使确定的功能部恢复为运转状态所需的资源消耗量。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 系统 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具备:多个功能部,能够选择性地选取对基板能够执行各自承担的承担处理的运转状态和比上述运转状态的能量的消耗量少的待机状态,控制部,在上述运转状态和上述待机状态之间控制各上述功能部的状态,并且在执行规定有对上述基板进行处理的步骤的配方时,使承担与上述配方对应的上述承担处理的上述功能部选取上述运转状态来执行上述承担处理,资源消耗量获取部,若接收到预定执行配方,则执行确定动作并且求出资源消耗量,上述预定执行配方是指以后要执行的预定的上述配方,在上述确定动作中,从上述多个功能部中确定出能够承担与上述预定执行配方对应的上述承担处理的上述功能部,来作为确定功能部,并且,上述资源消耗量获取部求出使在上述确定动作中确定的上述确定功能部恢复为上述运转状态所需的资源的消耗量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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