[发明专利]提高铜互联沟槽填充能力的方法

摘要

本发明公开了一种提高铜扩散阻挡层溅射台阶覆盖能力的方法，在刻蚀完成介质层沟槽时，对金属硬质掩膜进行回刻，去除所述硬质掩膜的边角，以扩大沟槽的开口大小，然后制备铜扩散阻挡层覆盖沟槽及硬质掩膜的表面，并进行铜电镀和化学机械研磨工艺。由于本发明增加了一金属硬质掩模回刻的工艺，通过对金属硬质掩膜的边角进行刻蚀，增大了沟槽开口图案，在制备铜扩散阻挡层时，可避免在转角处形成凸起，进而在后续铜电镀工艺时提高填充能力，进而提升器件性能。

主权项

一种提高沟槽填充能力的方法，应用于大马士革铜互联工艺中，其特征在于，所述方法包括：步骤1、于一衬底结构的表面依次淀积阻挡层、第一低介电常数层、第二低介电常数层和金属硬掩膜层后，回刻所述金属硬掩膜层、所述第二低介电常数层至所述第一低介电常数层中，形成互联沟槽；步骤2、涂覆抗反射层充满所述互联沟槽并覆盖剩余的金属硬质掩模层的上表面；步骤3、去除位于所述剩余的金属硬质掩模层上表面及其侧壁上的抗反射层，于所述剩余的金属硬质掩模层之间形成一顶部沟槽；步骤4、刻蚀所述剩余的金属硬质掩模层，以扩展所述顶部沟槽的开口端；步骤5、去除剩余的抗反射层后，继续后续铜扩散阻挡层及沟槽填充的制备工艺。