[发明专利]一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装有效
| 申请号： | 201310507706.2 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103500737B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 何中伟;李杰;贺彪;刘海亮;周冬莲 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装，包括带空腔LTCC基板、金属围框和金属盖板，金属围框与LTCC基板顶面共晶焊接后形成一体化LCC封装壳体，在一体化LCC封装壳体上的金属围框上平行缝焊金属盖板形成整体封装；带空腔LTCC基板的底面四边以一设定节距引出金属膜层，与四周侧壁同一节距排列的半圆柱孔金属膜层连通，构成SMT焊区端子。本发明的一体化LCC封装，体积小，重量轻，结构紧凑，能够承受25000g机械冲击的高过载；具有底面金属膜层与侧面半圆柱面金属膜层相组合的引线端子区，适于表面安装，安装连接强度高；带空腔LTCC多层基板作为封装的载体，封装效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ltcc 过载 一体化 lcc 封装 | ||
【主权项】：
一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装，其特征是，包括带空腔LTCC基板、金属围框和金属盖板，LTCC基板顶面设置环状共晶焊道膜层，金属围框与LTCC基板顶面共晶焊接后形成一体化LCC封装壳体，在一体化LCC封装壳体上的金属围框上平行缝焊金属盖板形成整体封装；带空腔LTCC基板的底面四边以一设定节距e引出金属膜层，与四周侧壁同一节距e排列的半圆柱孔金属膜层连通，构成SMT焊区端子；所述带空腔LTCC基板的底面四边引出金属膜层宽度为0.5e～0.7e，长度为e；所述带空腔LTCC基板的四周侧壁半圆柱孔金属膜层高度为0.67T，半径R为0.2e～0.3e，其中，T为LTCC基板厚度。
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