[发明专利]一种具有防焦烧电缆用半导电内屏蔽材料的高压电缆结构有效
| 申请号： | 201310508107.2 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103531284A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杨雪洪 | 申请（专利权）人： | 苏州市双鑫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/17 | 分类号： | H01B7/17;H01B7/295;C08L31/04;C08L23/16;C08K13/04;C08K7/08;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种防焦烧半导电内屏蔽材料的配方以及由其制备得到的高压电缆结构。其防焦烧半导电内屏蔽材料的配方为以重量份计，基料100份，导电炭黑45-48份，剥离剂3-5份，抗氧/金属钝化剂5-8份，交联剂4-6份，增强剂3-5份，防老剂0.5-1份，增塑剂10-12份。高压电缆结构由芯部的导体以及由内向外依次包覆在导体外围的半导电内屏蔽层、绝缘层、半导电外屏蔽层构成，其中所述绝缘层为交联聚烯烃材料，半导电内屏蔽层为本发明的配方材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 焦烧 电缆 导电 屏蔽 材料 高压 结构 | ||
【主权项】：
一种具有防焦烧半导电内屏蔽层的高压电缆结构，所述的高压电缆结构由芯部的导体以及由内向外依次包覆在导体外围的半导电内屏蔽层、绝缘层、半导电外屏蔽层构成，其中所述绝缘层为交联聚烯烃材料，其特征在于所述的可剥离半导电外屏蔽层具有如下的配方：以重量份计，基料100份，导电炭黑45‑48份，剥离剂3‑5份，抗氧/金属钝化剂5‑8份，交联剂4‑6份，增强剂3‑5份，防老剂0.5‑1份，增塑剂10‑12份。
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