[发明专利]电路板及电路板制作方法有效
| 申请号： | 201310510000.1 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104582240A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;沈芾云 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构。所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层。所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧。所述外层导电线路层包括接地线路。所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路。所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面。所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。本发明还提供一种电路板制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧，所述外层导电线路层包括接地线路，所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路，所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。
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