[发明专利]通过离子注入晶片检测外延炉台温场温度的方法及校正外延炉台温场方法有效

专利信息
申请号: 201310513112.2 申请日: 2013-10-25
公开(公告)号: CN103605388B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 王浩;邹崇生 申请(专利权)人: 上海晶盟硅材料有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24;H01L21/66
代理公司: 上海脱颖律师事务所31259 代理人: 李强
地址: 201707 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种通过离子注入晶片检测外延炉台温场温度的方法,其特征在于,包括步骤,A、提供一离子注入晶片;B、将离子注入晶片升高至指定温度T1,然后降温至常温;C、检测离子注入晶片多个点的电阻率ρ;D、根据电阻率与温度的换算关系确定外延炉台多个点的温度值。本发明可以直接表征实际长晶时基板片上每一点的温度,当出现均匀性差时可根据点的位置重新改善炉台内温场的分布,避免了大量的温度感应测量装置需要被设置在炉台内的问题,节约了机台内部的空间。
搜索关键词: 通过 离子 注入 晶片 检测 外延 炉台 温度 方法 校正
【主权项】:
通过离子注入晶片检测外延炉台温场温度的方法,其特征在于,包括步骤,A、提供一离子注入晶片;B、将离子注入晶片升高至指定温度T1,然后降温至常温;C、检测离子注入晶片多个点的电阻率ρ;D、根据电阻率与温度的换算关系确定外延炉台多个点的温度值;步骤D中,电阻率与温度的换算关系为T=1130℃‑(ρ‑348)/a;T为外延炉台各点的温度,单位是℃;ρ为电阻率,单位是ohm·cm;a为系数,取值为0.5~1.5;步骤D中,首先将外延炉台升温至指定温度,再采用测温仪测量温场三个以上位置的温度,并检测与该温场三个以上位置对应的晶片处的电阻率,代入公式T=1130℃‑(ρ‑348)/a,确定a值大小;或者,步骤D中,分别将外延炉台设定为三个以上不同的温度,采用测温仪测量温场同一位置的温度,并测量该温场位置对应的晶片处在不同温度下处理后的电阻率,代入公式T=1130℃‑(ρ‑348)/a,确定a值大小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海晶盟硅材料有限公司,未经上海晶盟硅材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310513112.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top