[发明专利]用于将导电几何结构贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件和超材料有效
| 申请号： | 201310513273.1 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104557099A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于将导电几何结构贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件和超材料。该用于将导电几何结构贴压到陶瓷基板上的方法包括以下步骤：准备含有所述导电几何结构的流延片；在所述陶瓷基板的表面上涂敷增粘树脂；利用所述增粘树脂，将含有所述导电几何结构的所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合；以及对所述流延片和所述陶瓷基板进行烧结。本发明的用于将导电几何结构贴压到陶瓷基板上的方法能起到以下有益技术效果：导电几何结构的烧结受到陶瓷基板的控制，这样有利于提高导电几何结构的形状和尺寸稳定性，避免导电几何结构烧结变形，大大降低了导电几何结构在X和Y方向的烧结收缩率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导电 几何 结构 贴压到 陶瓷 基板上 方法 组件 材料 | ||
【主权项】：
一种用于将导电几何结构贴压到陶瓷基板上的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：准备含有所述导电几何结构的流延片；在所述陶瓷基板的表面上涂敷有机粘结剂；利用所述有机粘结剂，将含有所述导电几何结构的所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合；以及对所述流延片和所述陶瓷基板进行烧结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳光启创新技术有限公司;，未经深圳光启创新技术有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310513273.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
