[发明专利]一种复合散热结构及其应用有效

专利信息
申请号: 201310513536.9 申请日: 2013-10-25
公开(公告)号: CN103579141A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 梁琳;常文光 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H01L21/48
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 朱仁玲
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种复合散热结构,其包括铜基板,所述铜基板包括两部分:上端(202)和下端(204),以及金属管(206);所述上端(202)和下端(204)构成真空腔体,即形成微热管,在所述腔体的内壁部分(208)烧结一层铜,或者采用细铜丝编织的铜丝网,所述金属管(206)横穿所述真空腔体。由于铜基板内部有真空腔结构,采用蒸发冷凝循环来传递热量,热阻远远小于同类金属板,而且液冷管道的引入也可以提高冷却效率。在提高散热效率的同时,减少其他方式冷却所带来的体积过大问题,而且可以直接外接液冷管道,不需要拆卸之后再安装。本发明适用于大功率IGBT模块,也适用于SiC器件模组等其它领域。
搜索关键词: 一种 复合 散热 结构 及其 应用
【主权项】:
一种复合散热结构,其包括铜基板,所述铜基板包括两部分:上端(202)和下端(204),以及金属管(206);所述上端(202)和下端(204)构成真空腔体,即形成微热管,在所述腔体的内壁部分(208)烧结一层铜,或者采用细铜丝编织的铜丝网,所述金属管(206)横穿所述真空腔体。
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