[发明专利]用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件无效
| 申请号： | 201310513881.2 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103897342A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 裴庆徹 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/04;C08K5/5435;C08K5/548;C08K5/54;C08K7/18;C08K3/04;C08K3/22;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： |
本发明提供了用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件，所述组合物包含：环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂和无机填料，其中，所述偶联剂包含由式1表示的烷基硅烷化合物，其中R1、R2和R3各自独立地是C1至C4烷基基团，R是C6至C31烷基基团，并且n的平均范围为从1至5，[式1] |
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| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体器件 环氧树脂 组合 使用 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，包含：环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂和无机填料，其中，所述偶联剂包含由式1表示的烷基硅烷化合物：![]()
其中，R1、R2和R3各自独立地是C1至C4烷基基团，R是C6至C31烷基基团，并且n的平均范围为从1至5。
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