[发明专利]一种LED封装方法有效
| 申请号： | 201310515196.3 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103545423A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 伍活民;关俊明;陈文锡 | 申请（专利权）人： | 江门市亮大照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法，包括以下步骤：A、将绝缘材料固定于散热器上形成一绝缘层，并在绝缘层上留出若干通孔，以露出散热器；B、采用固晶胶将LED晶片固定在绝缘层露出的散热器上；C、将已用固晶胶固定好的LED晶片及散热器放入烤箱进行烘烤，使固晶胶固化；D、将固定于散热器上的LED晶片的正负极用导线连接形成串联或并联；E、混合硅胶和荧光粉制得荧光胶，控制荧光胶的色温为2000K~8000K；F、将荧光胶点于LED晶片的中心，并使其覆盖绝缘层的通孔；G、将点胶后散热器放入烤箱进行烘烤，使荧光胶固化。本发明简化了封装工序，散热效果好，同时提高了LED封装结构的耐高压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，包括以下步骤：A、固定绝缘材料，将绝缘材料固定于散热器上形成一绝缘层，并在绝缘层上留出若干通孔，以露出散热器；B、固晶，采用固晶胶将LED晶片固定在绝缘层露出的散热器上；C、第一次烘烤，将已用固晶胶固定好的LED晶片及散热器放入烤箱进行烘烤，使固晶胶固化；D、焊线，将固定于散热器上的LED晶片的正负极用导线连接形成串联或并联，该导线焊接于绝缘层对应散热器的另一侧以形成电器隔离；E、制备荧光胶，混合硅胶和荧光粉制得荧光胶，控制荧光胶的色温为2000K~8000K； F、点胶，将荧光胶点于LED晶片的中心，并使其覆盖绝缘层的通孔；G、第二次烘烤，将点胶后散热器放入烤箱进行烘烤，使荧光胶固化。
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