[发明专利]无铅银导体浆料有效
| 申请号： | 201310515867.6 | 申请日： | 2013-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103606390A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 丛国芳 | 申请（专利权）人： | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅银导体浆料，其特征在于：所述无铅银导电浆料包括：银粉、无铅玻璃粉、有机粘合剂以及添加剂。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅银 导体 浆料 | ||
【主权项】：
一种无铅银导体浆料，其特征在于：所述无铅银导电浆料包括：银粉、无铅玻璃粉、有机粘合剂以及添加剂。
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