[发明专利]一种蛋黄-蛋壳结构多孔硅碳复合微球及其制备方法无效
| 申请号： | 201310515998.4 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103531760A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杨文胜;茹亚超 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | H01M4/38 | 分类号： | H01M4/38;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种蛋黄-蛋壳结构多孔硅碳复合微球及其制备方法，属于锂离子电池电极材料技术领域。多孔硅碳复合微球以多孔亚微米硅球mpSi为核，直径为400～900纳米；多孔碳mpC为壳，壳厚度为10～60纳米，空腔Void内径为800～1400纳米；该硅碳复合微球的组成可以描述为mpSi@Void@mpC。另外，本发明以廉价的二氧化硅作为硅源，通过镁热还原法将其转化为具有电化学活性的硅材料，同时通过控制刻蚀条件可以实现对空隙大小的调控。优点在于，可以对材料结构进行控制，成本低廉，工艺简单，便于规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蛋黄 蛋壳 结构 多孔 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种蛋黄‑蛋壳结构多孔硅碳复合微球，其特征在于：以多孔亚微米硅球mpSi为核，直径为400～900纳米；多孔碳mpC为壳，壳厚度为10～60纳米，空腔Void内径为800～1400纳米；该硅碳复合微球的组成描述为mpSi@Void@mpC。
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