[发明专利]晶圆切割道的检测方法及其检测治具

摘要

本发明是关于一种晶圆切割道的检测方法及其检测治具，其中检测方法包括下列步骤：提供待检测晶圆、结合透光载具及进行切割道检测。首先，提供具有多个晶粒的待检测晶圆，且晶粒间形成切割道，而待检测晶圆的下表面黏附有晶圆切割膜。接着，使晶圆切割膜结合于承载有第一液态介质的透光载具，并与第一液态介质密合，其中第一液态介质的折射率与晶圆切割膜的折射率间的差值不超过0.3。最后，将光学检测器的检测镜头从待检测晶圆的下表面通过透光载具检测切割道。本发明可以提升晶圆切割道的影像解析度以利切割道的下表面损裂的检测。

主权项

一种晶圆切割道的检测方法，其特征在于其包括下列步骤：提供待检测晶圆，该待检测晶圆具有多个晶粒，每两个晶粒间形成切割道，且该待检测晶圆的下表面黏附有晶圆切割膜；结合透光载具，其中该透光载具上乘载有第一液态介质，且该晶圆切割膜设置于该透光载具上并与该第一液态介质密合，该第一液态介质的折射率与该晶圆切割膜的折射率间的差值不超过0.3；以及进行切割道检测，其是将光学检测器的检测镜头从该下表面通过该透光载具对准该切割道以进行检测。