[发明专利]一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具无效
申请号: | 201310517295.5 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103547086A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 杨俊民 | 申请(专利权)人: | 苏州市国晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215153 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具,其特征在于,包括方形本体,方形本体包括左侧、右侧、上侧和下侧,所述方形本体上从左到右并排设置有若干用于安放大PCB电路板的安放区,所述大PCB电路板上设置有多块银行卡密码器PCB板,两个相邻安放区之间均设置有第一类间隔区,所述安放区上设置有若干第一类通孔,第一类通孔之间均匀分布,所述第一类间隔区上设置有第二类通孔;沿着方形本体的左侧和方形本体的右侧各设置有一个第二类间隔区,所述第二类间隔区上设置有第一类缺口。本发明的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具能够实现对银行卡密码器PCB板的回流焊,相对现有的回流焊治具来说,能够避免银行卡密码器PCB板变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 银行卡 密码 pcb 回流 焊治具 | ||
【主权项】:
一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具,其特征在于,包括方形本体,所述方形本体包括左侧、右侧、上侧和下侧,所述方形本体上从左到右并排设置有若干用于安放大PCB电路板的安放区,所述大PCB电路板上设置有多块银行卡密码器PCB板,两个相邻安放区之间均设置有第一类间隔区,所述安放区上设置有若干第一类通孔,第一类通孔之间均匀分布,所述第一类间隔区上设置有第二类通孔;沿着方形本体的左侧和方形本体的右侧各设置有一个第二类间隔区,所述第二类间隔区上设置有第一类缺口。
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