[发明专利]一种高散热铜基线路板在审
| 申请号： | 201310517425.5 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103763849A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 郑嵘;施德林 | 申请（专利权）人： | 高德（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;徐丹 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层（1）、绝缘导热层（2）及基铜层（3）三层复合构成，其特征在于：所述板体的线路层（1）那侧表面上设有不走电流的加强散热区域（4），在该加强散热区域（4）内设置多个沿板厚方向的盲孔（5），这些盲孔（5）将线路层（1）和绝缘导热层（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基铜层（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有铜镀层（6），且经由该铜镀层（6）将所述线路层（1）与所述基铜层（2）连接。本发明线路层上的热量经由盲孔内的铜镀层直接传导给基铜层，故加强散热区域的散热能力要强得多，散热速度也更快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 基线 | ||
【主权项】：
一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层（1）、绝缘导热层（2）及基铜层（3）三层复合构成，其特征在于：所述板体的线路层（1）那侧表面上设有不走电流的加强散热区域（4），在该加强散热区域（4）内设置多个沿板厚方向的盲孔（5），这些盲孔（5）将线路层（1）和绝缘导热层（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基铜层（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有铜镀层（6），且经由该铜镀层（6）将所述线路层（1）与所述基铜层（2）连接。
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