[发明专利]喷淋头及反应腔室无效

专利信息
申请号: 201310517831.1 申请日: 2013-10-28
公开(公告)号: CN103540910A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 谭华强 申请(专利权)人: 光垒光电科技(上海)有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/34;C30B25/14;C30B29/38
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200050 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种喷淋头及反应腔室。所述喷淋头包括自上而下堆叠设置的顶板、气体分配板及冷却板,所述气体分配板包括贯穿所述气体分配板的多个第一通孔,所述气体分配板的下表面具有多个凹陷,所述凹陷设置在所述相邻第一通孔之间的区域,所述冷却板间隔设置有贯穿所述冷却板的第二通孔和第三通孔,所述第三通孔与第一通孔相连通,所述第二通孔与所述凹陷相连通。本发明通过在气体分配板中设置凹陷及通孔,使得气体通道直接通过在气体分配板中设置通孔形成,不需要进行焊接,使得整个喷淋头的结构得到简化,使得制作难度有着明显的降低。
搜索关键词: 喷淋 反应
【主权项】:
一种喷淋头,用于向反应区域提供反应气体,其特征在于,所述喷淋头包括自上而下堆叠设置的顶板、气体分配板及冷却板;所述气体分配板包括贯穿所述气体分配板的多个第一通孔,所述气体分配板的下表面具有多个凹陷,所述凹陷设置在相邻所述第一通孔之间的区域;所述冷却板间隔设置有贯穿所述冷却板的第二通孔和第三通孔,所述第三通孔与第一通孔相连通,所述第二通孔与所述凹陷相连通;所述气体分配板的下表面与所述冷却板上表面贴合使得所述凹陷与冷却板围成第二气体扩散腔,所述第二通孔连通所述第二气体扩散腔与冷却板下方的反应区域;所述顶板与所述气体分配板之间限定第一气体扩散腔,所述第一通孔和第三通孔共同连通所述第一气体扩散腔和冷却板下方的反应区域。
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