[发明专利]一种用于处理器的方形安装装置

摘要

本发明提供了一种用于处理器的方形安装装置，包括容纳模块和安装模块，所述安装模块包括连接头和安装件；所述容纳模块包括主体部，所述主体部包括上半方部和下半方部；所述上半方部和下半方部二者的左端在所述径向延伸隔板的外侧处设置有方形突出部，所述方形突出部在扣合之后形成左吸气腔室；所述上半方部和下半方部分别在其右端设置有上半圆形堵块和下半圆形堵块，并且当所述上半方部和下半方部扣合形成方柱体后，所述上半圆形堵块和下半圆形堵块扣合形成带有盲孔的圆形堵块，所述盲孔用于限位圆柱状支撑部，所述圆形堵块远离方柱体的一端为封闭的。

主权项

一种用于处理器的方形安装装置，包括容纳模块和安装模块，所述安装模块包括连接头和安装件，所述连接头用于将安装件与控制柜中需要安装处理器的部件进行电连接，其包括连接头外部插件（25）和连接头内部插件（24），所述连接头外部插件（25）用于与控制柜中的处理器插口电连接；所述安装件包括安装件插件（26）、圆柱状固定部（23）、安装座（22）和圆柱状支撑部（21），所述安装件插件（26）为圆柱形，其能够对安装件进行固定，并且能够与所述连接头内部插件（24）电连接，所述安装座（22）用于安装处理器，从而使得处理器与控制柜中需要安装处理器的部件实现电连接，所述圆柱状支撑部（21）为圆柱形，用于将安装件进行固定；所述容纳模块包括主体部和抽气部（10），所述主体部包括上半方部（1）和下半方部（2），上半方部（1）和下半方部（2）扣合形成方柱体，在上半方部（1）和下半方部（2）的界面处设置有密封条；在所述方柱体的外表面上设置有方柱形的冷却液屏障层，所述方柱体的内部具有用于容纳安装座（22）和处理器的空腔，所述方柱形的冷却液屏障层围绕所述空腔，并且在所述方柱形的冷却液屏障层的右端上部流体连通有进液口（3），左端下部流体连通有出液口（4）；在所述方柱形的冷却液屏障层还设置有圆形气孔（27），所述圆形气孔（27）的内圆周侧壁能够将所述圆形气孔（27）与所述冷却液屏障层的内腔密封隔绝，从而使得所述圆形气孔（27）能够将所述空腔和空腔的外部环境连通；所述圆形气孔（27）沿着所述方柱体的轴向方向排成轴向列，在所述方柱形的冷却液屏障层的轴向方向上具有多个所述轴向列，并且相邻的所述轴向列中的所述圆形气孔（27）相互错开；每个所述轴向列中的所述圆形气孔（27）的孔径以从左端向右端的方向逐渐增大，从而在每个轴向列中右侧圆形气孔（27）的孔径最大，左侧圆形气孔（27）的孔径最小；冷却液能够通过所述进液口（3）流入所述冷却液屏障层，并且流经各个圆形气孔（27）的圆周侧壁，通过所述出液口（4）流出；所述上半方部（1）和下半方部（2）均在其左端设置有承载半圆环（5），当所述上半方部（1）和下半方部（2）扣合形成方柱体后，所述承载半圆环（5）形成承载圆环，并位于所述空腔的左端，用于承载圆柱状固定部（23），在所述承载半圆环（5）所形成的承载圆环内设置有圆形密封环；所述承载半圆环（5）的外圆周面通过周向均匀间隔设置的径向延伸隔板（6）分别与所述上半方部（1）和下半方部（2）固定连接，所述径向延伸隔板（6）之间形成与所述空腔连通的隔板气路（7）；所述上半方部（1）和下半方部（2）分别在其右端设置有上半圆形堵块和下半圆形堵块，并且当所述上半方部（1）和下半方部（2）扣合形成方柱体后，所述上半圆形堵块和下半圆形堵块扣合形成带有盲孔的堵块，所述盲孔用于限位圆柱状支撑部（21），所述堵块远离方柱体的一端为封闭的；所述上半方部（1）和下半方部（2）二者的左端在所述径向延伸隔板（6）的外侧处均一体延伸有方形突出部，所述方形突出部在扣合之后形成左吸气腔室（63），所述左吸气腔室（63）位于所述方柱体的左端、所述隔板气路（7）的外侧，所述左吸气腔室（63）的一端与所述方柱体左侧的所有所述隔板气路（7）连通，左吸气口（61）在所述左吸气腔室（63）另一端的上部与所述左吸气腔室（63）连通，并且在所述左吸气腔室（63）另一端的中央部位还具有供圆柱状固定部（23）穿过的左吸气腔室圆孔（51），在所述左吸气腔室圆孔（51）的内圆周壁上设置有密封环；工作时，处理器安装在安装座（22）上，安装座（22）和处理器容纳在上半方部（1）和下半方部（2）扣合形成的方柱体的空腔中，圆柱状固定部（23）按从左到右的顺序依次穿过左吸气腔室圆孔（51）、左吸气腔室（63）和左侧的承载圆环，圆柱状支撑部（21）设置在堵块的盲孔中，安装件插件（26）伸出左吸气腔室圆孔（51）之外，安装件通过安装件插件（26）和连接头内部插件（24）与连接头连接，连接头外部插件（25）与控制柜中的处理器插口电连接，所述左吸气口（61）连接吸气装置；所述进液口（3）和出液口（4）分别与冷却液供给装置的供给口和回收口连通；在所述吸气装置的作用下，所述空腔的外部环境的气体能够通过所述圆形气孔（27）进入所述空腔，并且通过所述隔板气路（7）而进入左吸气腔室（63），并最终被吸气装置吸走，从而起到有效带走处理器周围热量的作用。