[发明专利]压电陶瓷骨导振子在骨导蓝牙耳机中的安装结构无效

专利信息
申请号: 201310520471.0 申请日: 2013-10-28
公开(公告)号: CN103533479A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 陈耀刚 申请(专利权)人: 西安康弘新材料科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 61100 代理人: 佘文英
地址: 710075 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供压电陶瓷骨导振子在骨导蓝牙耳机中的安装结构,压电陶瓷振子一面固定在蓝牙耳机电池或者PCB板上,另一面覆一层软垫,中间加一层软胶垫,耳机盒盖上面设计有一长方孔,软垫通过长方孔凸出于耳机盒盖外,直接与人头骨接触。本发明安装方便,占用空间小,可以提高振子振动灵敏度,减少骨导振子的声音泄漏,并改善低频效果且振动传递效果好。
搜索关键词: 压电 陶瓷 骨导振子 蓝牙 耳机 中的 安装 结构
【主权项】:
压电陶瓷骨导振子在骨导蓝牙耳机中的安装结构,包括耳机盒盖(2)和耳机盒底(3),其特征是压电陶瓷振子(1)平贴在蓝牙耳机盒盖(2)内侧,在盒盖内侧粘贴压电陶瓷振子(1)位置设计有三面镂空细缝(6),最后将耳机盒盖(2)和耳机盒底(3)固定。
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