[发明专利]一种LED衬底晶片切割装置无效
| 申请号： | 201310522136.4 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103567539A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 潘相成 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23D47/00 | 分类号： | B23D47/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种LED衬底晶片切割装置，由锯片(1)、保护罩(2)、底座(3)、电机(4)、摆臂(5)、显示屏(6)、定位装置(7)、自锁开关(8)和固定板(9)构成，摆臂(5)与底座(3)连接，锯片(1)与保护罩(2)连接。本发明切割后切口无毛刺，结构简单，制造成本低，满足了全自动切割装置的需要，安全系统上有较大的提升，效率也比较高，在传统切割机上增加了无需直观的操作系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 衬底 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种LED衬底晶片切割装置，其特征在于：由锯片(1)、保护罩(2)、底座(3)、电机(4)、摆臂(5)、显示屏(6)、定位装置(7)、自锁开关(8)和固定板(9)构成，所述的摆臂(5)与底座(3)连接，锯片(1)与保护罩(2)连接。
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