[发明专利]复合布线板在审

专利信息
申请号: 201310524849.4 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN103813620A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 高桥通昌;石原辉幸 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/34
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种复合布线板,其在用于安装电子部件的回流焊中不会在印刷布线板产生翘曲。由于对印刷布线板(10)的外周进行固定的金属框架(30)的面方向的热膨胀系数比印刷布线板的热膨胀系数大,所以在回流焊时印刷布线板由于金属框架的热膨胀而被向外缘方向拉伸,从而在该印刷布线板上不易产生翘曲。
搜索关键词: 复合布 线板
【主权项】:
一种复合布线板,其具有:片状部,其由布线板构成;和框架部,其具备包围所述片状部的收纳用的开口,所述片状部的外缘固定于该收纳用的开口,所述框架部的面方向的热膨胀系数比所述片状部的面方向的热膨胀系数大。
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