[发明专利]用于微型扬声器的振膜的联接结构在审
申请号: | 201310526904.3 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN104125528A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 金志勋;权重鹤;李廷炯;吴炫泽 | 申请(专利权)人: | 易音特电子株式会社 |
主分类号: | H04R7/12 | 分类号: | H04R7/12;H04R9/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雪;田军锋 |
地址: | 韩国釜*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种用于微型扬声器的振膜的组装结构。本发明公开了一种用于微型扬声器的振膜的联接结构,联接结构包括:悬置件,该悬置件包括中心部分、外周部分、以及连接中心部分和外周部分的连接部分;和侧振膜,该侧振膜包括分别附接至悬置件的中心部分和外周部分的内周部分和外周部分、以及在内周部分和外周部分之间凸出的拱顶部分,其中,悬置件和侧振膜通过热压缩而附接。 | ||
搜索关键词: | 用于 微型 扬声器 联接 结构 | ||
【主权项】:
一种用于微型扬声器的振膜的联接结构,所述联接结构包括:悬置件,所述悬置件包括中心部分、外周部分以及连接所述中心部分和所述外周部分的连接部分;以及侧振膜,所述侧振膜包括内周部分和外周部分以及拱顶部分,所述内周部分和所述外周部分分别附接至所述悬置件的所述中心部分和所述外周部分,所述拱顶部分在所述内周部分和所述外周部分之间凸出,其中,所述悬置件和所述侧振膜通过热压缩而附接。
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