[发明专利]使用硬软结合板整合天线的无线模组在审
| 申请号： | 201310528695.6 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104600415A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏;施瑞坤;刘益诚 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种无线模组，包含有软性基板、设于软性基板的一侧且电连接于软性基板的信号层与接地层的天线、堆叠接合于软性基板相对远离天线的一侧的第一硬性基板、以及设置于第一硬性基板而电连接信号层的至少一个通讯单元；因此，前述软性基板与第一硬性基板共同构成硬软结合板，其信号层与接地层是连续设置在同一软性基板上，有助于减少高频信号传输路径上的不确定性与损失，同时降低零件成本，方便进行天线最佳化，并有助于缩小整体尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 结合 整合 天线 无线 模组 | ||
【主权项】：
一种使用硬软结合板整合天线的无线模组，包含有：软性基板，其具有相对的第一表面与第二表面，并设有可导电的信号层与接地层；天线，其设于所述软性基板的一侧，并具有辐射体以及自所述辐射体延伸且分别连接所述信号层与所述接地层的馈入段与接地段；第一硬性基板，其堆叠接合于所述第一表面的远离所述天线的一侧；以及通讯单元，其设置于所述第一硬性基板而电连接所述信号层。
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