[发明专利]半导体装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310529426.1 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN103794985A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: J.霍夫里克特;M.里克特;L.乔诺马兹;H.E.里尔 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01S5/34 分类号: H01S5/34;H01S5/187;H01S5/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国纽*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及至少在光学应用中使用的半导体装置(1)及其制造方法。该半导体装置(1)包括:至少一个实质上以光学无源模式可操作的光学无源组件(2);以及至少一种光学有源材料(6),包括实质上以光学有源模式可操作的至少一种材料,其中:光学无源组件(2)图案化为包括具有至少一个预限定结构(5)的至少一个光子结构(4),并且光学有源材料(6)形成在预限定结构(5)中以在至少一个横向平面中与光学无源组件(2)实质上自对准。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种至少在光学应用中使用的半导体装置(1),包括:以光学无源模式实质上可操作的至少一个光学无源组件(2),以及至少一种光学有源材料(6),该光学有源材料(6)包括至少一种以光学有源模式实质上可操作的材料,其中:该光学无源组件(2)图案化为包括具有至少一个预限定结构(5)的至少一个光子结构(4),并且该光学有源材料(6)形成在该预限定结构(5)中,以实质上在至少一个横向平面中与该光学无源组件(2)自对准。
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