[发明专利]一种集成电路的金属布线结构无效
| 申请号： | 201310529950.9 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103531577A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 叶艳;李晓骏 | 申请（专利权）人： | 西安华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/485 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710055 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路（后道工艺中的）金属布线结构，能够简便、有效地产生集成电路中信号间的电容。该集成电路的金属布线结构，包括n层金属，n大于1，每层金属为多条平行的金属线，其中同层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属，传输相同信号的金属线之间通过通孔上下相接。本发明在集成电路中仅通过使用金属互联线（金属层）就可以产生电容；不需要使用有源区的面积；电容的速度快；由于电容是在芯片生产的后道工艺中制作，即使芯片的前道工艺已经完成，还可以有机会和时间设计和制作这样的电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 金属 布线 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路的金属布线结构，包括n层金属，n大于1，其特征在于：每层金属为多条平行的金属线，其中同层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属，传输相同信号的金属线之间通过通孔上下相接。
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