[发明专利]超材料及其加工方法有效
申请号: | 201310530003.1 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN104589775B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | B32B38/00 | 分类号: | B32B38/00;B32B27/06;B29C71/00;C08J7/00 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种超材料及其加工方法,该方法包括:对超材料功能层的表面进行增加表面结合力的处理,其中,超材料功能层包括介质层以及位于介质层上的导电几何结构;将表面处理后的超材料功能层与至少一复合材料层进行结合。本发明通过对功能层进行粗化工艺,能够增加功能层与复合材料的接触面积,从而有效增加了功能层与复合材料层之间的表面结合力,能够使超材料成品的表面更加平整,避免出现挠曲变形和分层,有效提高了产品的成良率。 | ||
搜索关键词: | 超材料功能层 超材料 表面结合力 复合材料层 功能层 介质层 几何结构 挠曲变形 增加功能 复合材料 导电 粗化 分层 良率 加工 平整 | ||
【主权项】:
1.一种超材料的加工方法,其特征在于,包括:对超材料功能层的表面进行增加表面结合力的处理,其中,所述超材料功能层包括介质层以及位于所述介质层上的导电几何结构;将表面处理后的所述超材料功能层与至少两个复合材料层进行结合,其中,对所述超材料功能层进行增加表面结合力的处理包括对所述超材料功能层进行打孔工艺在功能层上形成孔,在进行所述打孔工艺时,在不影响导电几何结构的前提下,以孔径最大原则进行打孔,其中,所述孔为通孔;在进行结合之前,通过微蚀刻液对所述导电几何结构进行微蚀刻工艺,其中,在所述微蚀刻液中加入包含活性基团的溶液以使得所述活性基团与超材料功能层的金属反应以形成有机金属转化膜。
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