[发明专利]分布式电缆导体温度测量装置有效
| 申请号： | 201310531123.3 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104596669A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 涂建坤;丁薇霞;董辉平;曹春耕 | 申请（专利权）人： | 上海电缆研究所;上海赛克力光电缆有限责任公司;上海森首光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 郭玲 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种分布式电缆导体温度测量装置，包括设在电缆外表面、且沿电缆长度方向布置的分布式光纤温度传感器，还包括一点式测温装置，该点式测温装置包括包覆在电缆外表面上的热阻件，所述热阻件的内表面设有一与电缆外表面相接触的内层温度传感器，所述热阻件的外表面设有一外层温度传感器，所述内层温度传感器和外层温度传感器位于电缆的同一径向直线上。该分布式电缆导体温度测量装置能够得到精确的电缆沿线的电缆导体的温度分布，并消除外界环境变化对测量结果的影响，进而提高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 分布式 电缆 导体 温度 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种分布式电缆导体温度测量装置，包括设在电缆外表面、且沿电缆长度方向布置的分布式光纤温度传感器（3），其特征在于：还包括一点式测温装置（4），该点式测温装置（4）包括包覆在电缆外表面上的热阻件（41），所述热阻件（41）的内表面设有一与电缆外表面相接触的内层温度传感器（42），所述热阻件（41）的外表面设有一外层温度传感器（43），所述内层温度传感器（42）和外层温度传感器（43）位于电缆的同一径向直线上。
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