[发明专利]一种电子器件的检漏方法无效

专利信息
申请号: 201310532543.3 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN103557995A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 周泰武;李文礼;彭应光;万文华 申请(专利权)人: 桂林机床电器有限公司
主分类号: G01M3/06 分类号: G01M3/06;G01M3/20
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 陈月福
地址: 541002 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明涉及电子电路技术领域,特别涉及一种电子器件的检漏方法。包括如下步骤:将被检电子器件放入加压容器,待容器抽成真空后,用纯度为99.999%高压的示踪气体氦对器件加压;待加压处理完毕后,将电子器件直接浸入到轻氟油中,通过观察器件是否冒泡来进行判断;将经过冒泡合格的被检电子器件放入真空容器,采用氦质谱抽真空检漏法进行漏率测试和判断。通过本发明所述的检漏方法,在原有设备下,提高检漏的效率、无需净化处理、避免了引入新的缺陷、同时节约了检漏成本。
搜索关键词: 一种 电子器件 检漏 方法
【主权项】:
一种电子器件的检漏方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:将被检电子器件放入加压容器,待容器抽成真空后,用纯度为99.999%高压的示踪气体氦对器件加压;步骤2:待加压处理完毕后,将电子器件直接浸入到轻氟油中,通过观察器件是否冒泡来进行判断;步骤3;将经过冒泡合格的被检电子器件放入真空容器,采用氦质谱抽真空检漏法进行漏率测试和判断。
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