[发明专利]芯片的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201310533175.4 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103531560A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310012 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片的封装结构及其制造方法，包括：承载盘、芯片、多个第一导电块和塑封料；所述承载盘的正面具有多个凸起焊盘；所述芯片具有一有源面，所述第一导电块的一端与所述有源面电连接，所述第一导电块的另一端与所述凸起焊盘电连接；所述塑封料包围所述芯片并填满所述承载盘和所述芯片之间的空间。在本发明提供的芯片的封装结构及其制造方法中，通过刻蚀在承载盘的正面形成凸起焊盘，在凸起焊盘与芯片的有源面实现电连接的同时，增大了塑封料在芯片与承载盘之间的流通通道，使得塑封料能够填满芯片与承载盘之间的空间，因此塑封之前不必进行底部填充工艺，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：承载盘、芯片、多个第一导电块和塑封料；所述承载盘的正面设置有多个凸起焊盘;所述芯片具有一有源面，所述第一导电块的一端与所述有源面电连接，所述第一导电块的另一端与所述凸起焊盘电连接；所述塑封料包围所述芯片并填满所述承载盘和所述芯片之间的空间。
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