[发明专利]一种微机电系统封装方法有效
| 申请号： | 201310533362.2 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103708412A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘翠荣;阴旭;南粤;杜超 | 申请（专利权）人： | 太原科技大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030024 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电系统封装方法，属于集成电路封装技术领域。所述方法包括：将P(EO)n-LiX与金属材料进行静电键合，所述P(EO)n-LiX的n=4—60，X=SCN，N(CF3SO2)2，C1O4，CF3SO3。本发明通过组分的设计和添加剂的调整，制备出适合与金属材料键合的离子导电高分子固体电解质材料P(EO)n—LiX。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统封装方法，其特征在于，所述方法包括：将P(EO)n—LiX与金属材料进行静电键合。
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