[发明专利]用于平板式功率半导体器件的压装装置有效
| 申请号： | 201310533831.0 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103633078A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 孙保涛;李彦涌;胡家喜;杨进锋;刘海涛;罗凌波;刘少奇;朱武;马振宇;周伟军;罗剑波 | 申请（专利权）人： | 南车株洲电力机车研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 发明提供一种用于平板式功率半导体器件的压装装置，其包括：多个平行并列分布的半导体承载单元，半导体承载单元包括与多个平板式功率半导体器件彼此叠加而形成串的多个散热器，以及设在串的两端的绝缘件；设在半导体承载单元的两端并通过固定单元来连接的第一和第二压板；设在第一或第二压板上的顶压单元，顶压单元能够把承载单元以所需的压装力顶压在第一和第二压板之间。根据本发明的用于平板式功率半导体器件的压装装置不仅降低杂散电感而提高平板式功率半导体器件的工作效率，而且还可便于日后维修维护。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 平板 功率 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
一种用于平板式功率半导体器件的压装装置，包括：多个平行并列分布的半导体承载单元，所述半导体承载单元包括与多个所述平板式功率半导体器件彼此叠加而形成串的多个散热器，以及设在所述串的两端的绝缘件，设在所述半导体承载单元的两端并通过固定单元来连接的第一和第二压板，设在所述第一或第二压板上的顶压单元，所述顶压单元能够把所述承载单元以所需的压装力顶压在所述第一和第二压板之间。
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