[发明专利]一种新型的SMD-LED支架、贴片型LED及其制造方法在审
| 申请号： | 201310535736.4 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103594603A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了用金属板制作一种新型的SMD-LED支架，包括：在金属板上冲切并折弯形成竖立的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。本发明还提供了固晶焊线在上述SMD-LED支架上的LED，以及它们的制造方法。本发明使得在使用中不会象传统贴片型LED的焊线有拉断死灯的现象，性能更可靠，并且防水性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 smd led 支架 贴片型 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用金属板制作新型的SMD‑LED支架的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，即形成了一种新型的SMD‑LED支架，此SMD‑LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板面形成大于0度且小于180度的角度。
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