[发明专利]一种衬板结构有效
申请号: | 201310536791.5 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN103594458A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 李继鲁;方杰;常桂钦;贺新强;曾雄;彭明宇;彭勇殿;颜骥 | 申请(专利权)人: | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/498 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人: | 赵洪;周长清 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种衬板结构,包括AlN陶瓷层、正面覆铜层、背面覆铜层以及正面的阻焊层,所述正面覆铜层上的母排焊接区处和/或芯片焊接区的周沿处设置限位件,所述限位件用来在焊接过程中对焊片以及芯片和/或母排的引脚进行定位。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、能够提高封装焊接工艺效率等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 板结 | ||
【主权项】:
一种衬板结构,包括陶瓷层(201)、正面覆铜层(202)、背面覆铜层(203)以及正面的阻焊层(204),其特征在于,所述正面覆铜层(202)上的母排焊接区处和/或芯片焊接区的周沿处设置限位件(12),所述限位件(12)用来在焊接过程中对焊片以及芯片(1)和/或母排(4)的引脚进行定位。
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