[发明专利]一种凸铜结构PCB板及其制造工艺有效
| 申请号： | 201310537699.0 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103547065B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 邹星 | 申请（专利权）人： | 无锡市矽成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种凸铜结构PCB板及其制造工艺，该PCB板包括基板、凸铜层、底层阻焊层及底层。所述凸铜层覆盖在底层阻焊层对应基板上的大电流走线外表面。所述底层阻焊层覆盖于底层表面。其中，所述凸铜层厚度根据电流承载要求设置。本发明在PCB设计的初期就确定大电路走线部位，增加凸铜层，不仅提高了PCB板承载电流的能力，防止PCB板铜箔走线烧断，而且简化了生产工艺，只在大电流部位增加凸铜层，保证了产品成品的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 pcb 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种凸铜结构PCB板，其特征在于，包括基板、凸铜层、底层阻焊层及底层；所述凸铜层贯通底层阻焊层并直接覆盖在基板上的大电流走线上，所述底层阻焊层覆盖于底层表面，其中，所述凸铜层厚度根据电流承载要求设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市矽成微电子有限公司，未经无锡市矽成微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310537699.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车车身网络管理系统
- 下一篇：白名单上网环境下的请求拦截方法及装置
