[发明专利]切削装置有效
申请号: | 201310537784.7 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN103811418B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 保罗·文森特·埃藤迪多 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;B28D5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种切削装置,能够抑制加工的所需时间。切削装置具有:卡盘工作台;对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削加工的切削构件;使卡盘工作台沿X轴方向移动的X轴移动构件;以及具有缝隙状喷出口(68)的风刀喷嘴(60),所述缝隙状喷出口(68)对保持在卡盘工作台上的被加工物喷出压缩空气来除去切削液。风刀喷嘴(60)具有:管状主体部(61),其在长边侧的一侧面(61a)具有超过被加工物宽度的长度的长孔(65);盖板(62),其具有与一侧面对置配置并覆盖长孔的对置面(62a);以及缝隙形成板(63),其被管状主体部和盖板夹持。缝隙形成板在一侧面和对置面之间形成间隙从而形成缝隙状喷出口。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
1.一种切削装置,其具有:卡盘工作台,其用于保持被加工物;加工构件,其对保持在上述卡盘工作台上的上述被加工物在供给切削液的同时在切削区域中进行切削加工;以及切削进给构件,其对上述卡盘工作台沿切削方向进行切削进给,上述切削装置的特征在于,沿与上述切削方向交叉的方向配设有风刀喷嘴,该风刀喷嘴具有缝隙状喷出口,该缝隙状喷出口对在通过上述切削进给构件而从上述切削区域搬出的上述卡盘工作台上保持的上述被加工物喷出压缩空气,将附着在上述被加工物的上表面的上述切削液除去,上述风刀喷嘴具有:管状主体部,其被从供给口供给压缩空气,该管状主体部在长边侧的一侧面具有长孔,该长孔的长度超过上述被加工物的宽度;盖板,其具有与上述管状主体部的上述一侧面对置配置并覆盖上述长孔的对置面;以及板状的缝隙形成板,其被上述管状主体部和上述盖板夹持,在上述管状主体部的一侧面和上述盖板的对置面之间形成间隙,从而形成上述缝隙状喷出口,上述缝隙形成板使上述长孔开放,并对上述管状主体部的一侧面和上述盖板的对置面之间除上述缝隙状喷出口以外的部分进行密封,上述缝隙形成板的厚度为上述缝隙状喷出口的宽度,并且,上述切削装置具有将上述风刀喷嘴安装到装置主体上、而且能够变更该风刀喷嘴的绕与交叉于上述切削方向的方向平行的轴心的方向的托架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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