[发明专利]一种框架的封装结构及其应用方法在审
| 申请号： | 201310538303.4 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN104617074A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 吴建忠;孙宏伟;龚平;梅秀杰 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体后序封装设备制造技术领域，公开了一种框架的封装结构及其应用方法。该结构包括框体，该框体包括第一框架和叠合在第一框架上的第二框架。其中，第一框架上设置有的第一引线框，第一引线框上设置有的凸位缺口。第二框架上设置有的第二引线框，第二引线框上设置有的凹位缺口。凸位缺口与凹位缺口相互配合限位。本发明具有加工工序简单、高效，成品率高，加工成本低，及框体叠合的精度高的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 框架 封装 结构 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
一种框架的封装结构，包括框体，该框体包括第一框架和叠合在第一框架上的第二框架，其特征在于，所述的第一框架上设置有第一引线框；所述的第一引线框上设置有凸位缺口；所述的第二框架上设置有第二引线框；所述的第二引线框上设置有凹位缺口；所述的凸位缺口与凹位缺口相互配合限位。
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